自从华为在5G通信技术上取得全球领先后,美方就开始不淡定了,因为会让他们失去很多红利。之前,美企已经尝尽通信技术领先的甜头,比如高通收取高额专利费。
有了这个教训,美方当然不想再失去芯片优势。如今,英特尔、AMD、高通、英伟达等美企供应着全球近半的芯片,凭此获得了巨额利润,但发现制造严重依赖亚洲。
虽然美企供应着全球大多数芯片,但芯片制造却已不占优势,美国芯片产能已经从当初的占比37%,下滑到如今的12%。尤其是先进制程芯片,美国几乎不能生产。
这自然引起了美方的担心,连使用华为通信设备都担心安全,更别说芯片制造大部分依赖国外了。为此,美方于去年通过了芯片法案,计划拿出520亿美元芯片补贴。
想用芯片补贴支持本土芯片制造产业,以帮助美国重新获得芯片制造的领先地位。
近日,美高层更是直接透露了芯片战略。之前,美方还经常以安全为名,实施多项芯片限制。如今也不藏着掖着了,直接表示为应对来自中国的竞争,实施两套战略。
一种是进攻战略,就是实施出口管制,限制我们获得高端芯片技术。另一种是防御战略,就是发展本土高端芯片制造,用补贴吸引台积电、三星等晶圆大厂来美建厂。
同时,还支持英特尔、格芯、美光等本土企业,鼓励他们在本土投资、制造芯片。
然而,想要获得美方的芯片补贴并不容易,因为人家还设定了限制规则,凡获得芯片补贴的企业,未来十年内不得到大陆地区建设和扩建先进制程,否则将取消资格。
受影响最明显的就是三星、SK海力士这两个韩企了,他们在大陆的存储产能很大。
更为关键的是,美高层还表示,他们计划的目标是,未来美国是全球唯一有能力生产尖端芯片的国家,凡是能够生产高端制程芯片的公司,都要在美方的生产基地中。
为此,美方将打造两个芯片产业集群,实现2023年前在本土设计和生产全球最先进的芯片。对此,台积电恐怕有些傻眼了吧,美方邀请它去美建厂,目标终于明确了。
之前,台积电决定投资400多亿美元,在美建先进的5nm、3nm产线,就引发了“搬空台积电“等舆论。后来,台积电用行动表示将深耕中国台湾,如今还能做到吗?
这也解释了。为什么台积电近日会突然“变脸”,迅速做出两个比较异常的决定。
台积电先是宣布推迟赴欧建厂计划,后来又宣布加速大陆南京厂扩建。应该是不想在欧洲再浪费人力物力财力,收缩欧美建厂步伐,同时想要回头去拓展大陆的市场。
台积电应该是明白了,欧美两方哪个也不可信,只有大陆市场才是最值得依赖的。
不过,台积电南京工厂只是28nm成熟制程,如今再加大布局似乎已经晚了。我们的中芯国际已经连续建了4家28nm成熟制程厂,大陆的芯片产能如今飞速的提高。
现在,我们的芯片产能达到了日产10亿颗,从去年减少进口970亿颗 芯片就能说明问题了。如今我们需要的是先进制程,台积电的28nm成熟制程已经不太重要了。
况且,近日国资委已经明确进行表态,要在“卡脖子”核心技术攻关上不断实现新突破,尤其要加大集成电路、工业母机等关键领域的科技投入,加速技术迭代升级。
整体意思就是,注重自主研发,加大核心技术的研发投入,争取解决卡脖子问题。
国资委的发声透露的信息说明,我国更加重视芯片产业,将会促进芯片技术的迭代升级,尽快打造国内自主芯片产业链。这是中企发展的底气,可以放心去拼搏发展。
这进一步坚定我们走自主研发道路的决定,就像倪光南院士说过的“核心技术是要不来、买不来、讨不来的”,芯片问题只有我们自己努力研发,才能够彻底的解决!
标题:外媒:台积电突然变脸了
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